在半導體制造領域，毫米級精度、潔凈環境適配與柔性生產已成為行業剛需。富唯智能復合機器人以“手腳眼腦”一體化架構（協作機械臂+AMR底盤+3D視覺+AI決策系統），直擊晶圓處理、固晶轉運、鍵合絲復繞等環節的痛點，為半導體行業提供可量化的技術突破。以下從核心技術到場景落地，展現真實賦能路徑。

一、技術硬實力：半導體精密制造的三大支柱

1.毫米級操作精度

自研2D/3D視覺平臺實現分層精度控制：2D場景抓取精度±0.05mm（如芯片料框定位），3D復雜姿態識別精度±0.2mm（如晶圓抓取），遠超人工±0.5mm的誤差極限。

2.跨區域柔性協同

激光SLAM導航±5mm定位精度：360°全向底盤在密集設備間自由穿行，路徑規劃響應時間≤0.1秒，替代傳統軌道傳輸的剛性限制。

ForwardControl智能中樞：支持100臺機組集群調度，動態規避擁堵，某固晶車間30臺機組協同效率提升200%。

二、落地實戰：半導體核心場景的效能革命

案例1：晶圓轉運與固晶車間——良率99.9%的顛覆

痛點：人工搬運導致晶圓靜電損傷、破片率高（傳統良率≤98.5%），且千級潔凈車間人力成本翻倍。

方案：富唯復合機器人集群承擔晶圓從倉儲到固晶機的全流程轉運：

3D視覺動態補償料框位姿偏移，18秒完成單次轉運節拍；

全封閉機身+防靜電抓手，消除微粒污染，良率提升至99.9%；

單臺機器人服務15臺固晶設備，人力成本年降42萬元。

案例2：鍵合絲復繞自動化——24小時“零干預”生產

痛點：復繞環節人工上下料勞動強度大，易致工人肌肉勞損，且夜間效率驟降30%。

方案：協作機械臂+AMR底盤組合：

狹窄空間內精準對接復繞機與料柜，負載8kg線材無晃動；

單機同步服務2臺復繞機，故障率下降90%；

機器視覺在線檢測鍵合絲排線缺陷，漏檢率趨近于零。

案例：芯片料框精準抓取——兼容千種型號的柔性

痛點：芯片料框規格差異大（超1000種），人工分揀易混淆，切換效率低下。

方案：深度學習+模塊化夾具快速換型：

AI算法毫秒級識別料框類型與芯片姿態，抓取成功率99.8%；